电子束固化

Electron Beam Curing (EBC) technology

2015 年,千思板公司内部开发了新一代电子束固化 (EBC) 技术,赋予 Trespa® TopLab®PLUS 和 TopLab®VERTICAL 独特的表面特性。电子束固化是一种快速非热固化方法,主要按可控速率利用高能量电子束固化特殊表面。最终形成的封闭表面极为光滑,易于清洗,且具有耐化学性。

 

 

 

 

 

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